广东双面覆铜陶瓷线路板-凌成工厂-双面覆铜陶瓷线路板价格 ：

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。双面覆铜陶瓷线路板

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电路板孔的可焊性影响焊接质量

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。双面覆铜陶瓷线路板

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DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜（DPC）工艺，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC LED陶瓷基板应用

除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外，DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景，市场空间非常宏大。双面覆铜陶瓷线路板