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河源双面陶瓷线路板-双面陶瓷线路板厂家-凌成加工厂(多图)
佛山市聚鑫恒发五金有限公司
- 经营模式：生产加工
- 地址：广东省佛山市顺德区容桂街道恒鼎工业园3栋4楼
- 主营：金属制品业
- 产品详情
- 联系方式
- 产品品牌：凌成
- 供货总量：不限
- 价格说明：议定
- 包装说明：不限
- 物流说明：货运及物流
- 交货说明：按订单
- 有效期至：长期有效
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凌成五金陶瓷线路板——双面陶瓷线路板
HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与LTCC极其类似，关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到限制，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。双面陶瓷线路板 
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板
陶瓷基板金属化强度的测试方法包括：
(1)胶带法：将胶带紧贴金属层表面，用橡皮滚筒在上面滚压，以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离，检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。
(2)焊线法：选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线，通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上，随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。
(3)剥离强度法：将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条，然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下，测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min，测量频率为10次/s。 双面陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板
可靠性测试与分析
可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪（X-Ray）进行焊接界面和缺陷分析。
电学性能
陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用X射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔质量。双面陶瓷线路板
