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凌成偏差小(图)-厚铜陶瓷线路板生产厂家-江门厚铜陶瓷线路板 :
广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。
HB 板材阻燃性低,多用于单面板,
VO 板材阻燃性高,多用于双面板及多层板
符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。
V-0,V-1,V-2 为防火等级。厚铜陶瓷线路板
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封装性能
陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度,一般在陶瓷基板金属层(特别是焊盘)表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属,防止氧化,提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。
将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内,用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性,不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性,主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 厚铜陶瓷线路板
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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)、HTCC(高温共烧多层陶瓷)、DBC(直接接合铜基板)、DPC(直接镀铜基板)四种,其中HTCC属于较早期发展之技术,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极材料的选择受限,且制作成本相当昂贵,这些因素促使LTCC的发展,LTCC虽然将共烧温度降至约850℃,但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 厚铜陶瓷线路板